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COB封裝的LED顯示屏優劣勢及其發展難點介紹！

发布者：聯誠發 时间：2022-12-22 14:19 浏览量：2503

隨時LED顯示屏技術的逐步发展，目前市面上也出现了SMD封裝和COB封裝的LED顯示屏产品了，那么COB封裝的LED顯示屏优劣势及其发展难点都有那些呢？接下来，聯誠發小编就带大家一起来看看！


板上封装(Chip on Board)是一种将多颗LED芯片直接安装在散热PCB基板上来直接导热的结构。COB封裝集合了上游芯片技術，中游封装技術及下游显示技術，因此据聯誠發了解COB封裝需要上、中、下游企业的紧密合作才能推动COBLED顯示屏大規模應用。


COB集成封装LED顯示屏？椋嫖狶ED灯模组构成像素点，底部为IC驱动元件，最后将一个个COB显示？槠唇映缮杓拼笮〉腖ED顯示屏。


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COB的理論優勢：


1、設計研發：沒有了單個燈體的直徑，理論上可以做到更加微。


2、技術工艺：减少支架成本和简化制造工艺，降低芯片热阻，实现高密度封装；


3、工程安装：从应用端看，COB LED显示？榭梢晕允酒劣τ梅降某Ъ姨峁└蛹虮、快捷的安装效率。


4、産品特性上：


(1)超輕。嚎筛鶕蛻舻膶嶋H需求，采用厚度從0.4-1.2mm厚度的PCB板，使重量最少降低到原來傳統産品的1/3，可爲客戶顯著降低結構、運輸和工程成本。


(2)防撞抗壓：COB産品是直接將LED芯片封裝在PCB板的凹形燈位內，然後用環氧樹脂膠封裝固化，燈點表面凸起成球面，光滑而堅硬，耐撞耐磨。


(3)大視角：視角大于175度，接近180度，而且具有更優秀的光學漫散色渾光效果。


(4)散热能力强：COB产品是把灯封装在PCB板上，通过PCB板上的铜箔快速将灯芯的热量传出，而且PCB板的铜箔厚度都有严格的工艺要求，加上沉金工艺，几乎不会造成严重的光衰减。所以很少死灯，大大延长了LED顯示屏的寿命。


(5)耐磨、易清潔：表面光滑而堅硬，耐撞耐磨;沒有面罩，有灰塵用水或布即可清潔。


(6)全天候優良特性：采用三重防護處理，防水、潮、腐、塵、靜電、氧化、紫外效果突出;滿足全天候工作條件，零下30度到零上80度的溫差環境仍可正常使用。


正是这些原因，COB封裝技術在显示领域被推向了前台。


当前COB的技術难题：


目前COB在行业积累和工艺细节有待提升，也面对一些技術难题。


1、封裝的一次通過率不高、對比度低、維護成本高等;


2、其顯色均勻性遠不如采用分光分色的SMD器件貼片後的顯示屏。


3、現有的COB封裝，仍舊采用正裝芯片，需要固晶、焊線工藝，因此焊線環節問題較多且其工藝難度與焊盤面積成反比。


4、制造成本:由于不良率高，造成制造成本遠超SMD小間距。


基于以上原因，虽然当前COB技術在显示领域取得了一定的突破，但并不意味着SMD技術的彻底退出没落，在点间距1.0mm以上领域，SMD封裝技術凭借其成熟和稳定的产品表现、广泛的市场实践和完善的安装维护保障体系依旧是主导角色，也是用户和市场最适合的选型方向。


随着COB产品技術的逐步完善和市场需求的进一步演变，点间距0.5mm~1.0mm这个区间上，COB封裝技術的大规模应用才会体现出其技術优势和价值，借用行业人士一句话来说:“COB封裝就是为1.0mm及以下点间距量身打造的”。


以上就是聯誠發小编给大家整理的COB封裝的LED顯示屏优劣势及其发展难点的相关知识，希望对大家有所帮助，同时欢迎大家指正或补充。聯誠發（LCF）是国家级专精特新“小巨人”企业，集“硬件+软件+内容+交互”为一体的LED顯示屏应用与解決方案提供商。主营业务涵盖“智慧城市”、“文旅商演”、“商顯工程”、“内容科技”四大版块，拥有全球领先的自动化生产设备和现代化的博士后研究实验室及完善的销售和服务团队。如需购买LED顯示屏的朋友也可以聯系我們聯誠發led顯示屏生产厂家哦，大国品牌，值得信赖！


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