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    LED的分類與led封裝選型的詳細介紹！

    发布者：聯誠發 时间：2022-11-30 14:32 浏览量：2815

    隨著LED的應用越來越廣，種類更加豐富，你知道LED和led封裝的种类都有那些嘛？下文介绍了LED的常规分类方法，接下来，聯誠發小编就带大家一起来看看！


     LED的常見分類


    1.按發光顔色分類


    按發光管發光顔色分，可分成紅色、橙色、綠色(又細分黃綠、標准綠和純綠)、藍光等。另外，有的發光二極管中包含兩種或三種顔色的芯片。


    根據發光二極管出光處摻或不摻散射劑、有色還是無色，上述各種顔色的發光二極管還


    2.平面式封装(Flat LED)


    平面式封裝LED器件是由多個LED芯片組合而成的結構型器件。通過LED的適當(包括串聯和並聯)和合適的光學結構，可構成發光顯示器的發光段和發光點，然後由這發光段和發光點組成各種發光顯示器，如數碼管、“米”字管、矩陣管等。


    1)LED数码管(LED Segment Display)


    LED8”字形構成的，加上小數點就是8個。這段分別由字母bcd、ef、g、dp來表示。當數碼管特定的段加上電壓後，這些特的段就會發亮，以形成我們眼睛看到的字樣。圖1-13列舉了不同尺寸的LED數碼管。


    LED數碼管有一般亮和超亮等不同之分，也有05寸、1寸等不同的尺寸。小尺寸數碼管的顯示筆畫常用一個發光二極管組成，而大尺寸的數碼管由兩個或多個發光二極管組成。一般情況下，單個發光二極管的管壓降爲18V左右，電流不超過30mA。


    LED数码管以发光二极管作为发光单元，颜色也和Lamp LED一样可以做很多种类，有单红、黄、蓝、绿、白、七彩效果。主要用于楼体墙面，广告招牌等。特别适合应用于广告牌背景、立交桥、河、湖护栏、建筑物轮廓等大型动感光带之中，可产生彩虹般绚丽的效果。


    2)LED点阵(LED Dot Matrix)


    该封装和数码管差不多，都是应用在信息显示的。常见的LED点阵？槿缤1-14所示。 LED 点阵的点数有5x7、8x8、16x16等不同类型;孔的直径有ф2.0、@3.0、@3.75、ф5.0等不同类型;颜色有单色、双色、三基色等几种。


    LED點陣的優點是亮度高、工作電壓低、功耗小、小型化、壽命長、耐沖擊和性能穩定，因此受到廣泛的重視和迅速發展。


    LED 数码管有一般亮和超亮等不同之分，也有0.5寸、1寸等不同的尺寸。小尺寸数码管的显示笔画常用一个发光二极管组成，而大尺寸的数码管由两个或多个发光二极管组成。一般情况下，单个发光二极管的管压降为1.8V左右，电流不超过30mA。


    LED数码管以发光二极管作为发光单元，颜色也和Lamp LED一样可以做很多种类，有单红、黄、蓝、绿、白、七彩效果。主要用于楼体墙面，广告招牌等。特别适合应用于广告牌背景、立交桥、河、湖护栏、建筑物轮廓等大型动感光带之中，可产生彩虹般绚丽的效果。


    3)LED点阵(LED Dot Matrix)


    该封装和数码管差不多，都是应用在信息显示的。常见的 LED点阵模块如图1-14所示。 LED点阵的点数有5x7、8x8、16x16 等不同类型;孔的直径有$2.0、$3.0、$3.75、$5.0等不同类型:颜色有单色、双色、三基色等几种。


    LED點陣的優點是亮度高、工作電壓低、功耗小、小型化、壽命長、耐沖擊和性能穩定，因此受到廣泛的重視和迅速發展。


    3.貼片式封裝(SMDLED)


    SMD(Surface Mounted Device)LED 是目前LED 最新的发展，它是贴于线路板表面的适合SMT加工，可回流焊，很好地解决了亮度、视角、平整度、可靠性、一致性等问题。采用了更轻的PCB和反射层材料，改进后去掉了直插LED较重的碳钢材料引脚，使显示反射层需要填充的环氧树脂更少，目的是缩小尺寸，降低重量。这样，表面贴装LED可轻易地将产品重量减轻一半，且具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点，发光颜色包括白光在内的各种颜色，因此被广泛应用在各种电子产品上。目前主要被应用于3C科技商品上，如手机屏幕背光源、音响背光源、手机按键光源、汽车面板背光源、电器按键信号灯等应用上，照射角度大，所以光束能够均匀扩散，但是制作成本极高。图1-15所示为 SMD-LED 图示。


    19SMD-LED按形狀大小分爲0603、0805、1210、5060、1010等。一般SMD都是菱所以其叫法都是根據“長x寬”的尺寸來表示，行業善用的都是英寸，不是毫米，如0603的是長度爲0.06英寸，寬度爲0.03英寸。也有用毫米表示的，如5050，表示LED元件的度是5.0mm，寬度是5.0mm。


    发光颜色和胶体的种类和Lamp LED产品一样，只是产品的形状发生了很大的变化，SMD-LED根据应用场合不同，又可以分为Top-LED和Side-LED两种。 甚至


    1)Top-LED(頂部發光LED)


    顶部发光 LED 是比较常见的贴片式发光二极管。主要应用于多功能超薄手机和PDA中的照的背光和状态指示灯。


    2)Side-LED(侧发光LED) 因此料、


    目前，SMD-LED 封装的另一个重点便是侧面发光封装。如果想使用LED作为LCD(液晶显示器)的背光光源，那么LED的侧面发光需与表面发光相同，才能使LCD背光发光均 氧树匀。虽然使用导线架的设计，也可以达到侧面发光的目的，但是散热效果不好。不过，Lumik 的T公司发明反射镜的设计，将表面发光的LED，利用反射镜原理来发成侧光，成功地将高功率LED 应用在大尺寸LCD背光模组上。 


    4.食人魚形LED


    食人鱼LED，一般呈正方形，采用透明树脂封装，四个引脚，负极处有个缺脚。四只脚的设计和留有间距是让食人鱼LED的散热比一般的LED要好很多，可以通过的工作电流一点，最大可达40~50mA。食人鱼是散光型的LED发光角度大于120°，发光强度很高，能承受更大的功率。在小功率LD人鱼LED最的，但跟大功率的1W、3W和5W等比较，其亮度就很低。图1-16所示为食人鱼LED。从图可以看出，之所以把这种LED称为食人鱼，因为它的形状很像亚马孙河中的食人鱼 Piranha


    食人鱼LED 越来越受到人们重视，因为它比$3mm、$5mm的LED散热好、视角大、衰小、寿命长。因此，广泛应用在线条灯、背光源的灯箱、大字体槽中的光源，以及汽车照明系统。


    5.大功率型封装(High-power LED)


    大功率LED是指擁有大額定工作電流的發光二極管，它具有大的耗散功率,大的發熱量較高的出光效率，以及長壽命。


    现在普通LED功率一般为0.05W、工作电流为20mA，而大功率LED 可以达到 1W、2W甚至数十瓦，工作电流可以是几十毫安到几百毫安不等。由于目前大功率LED 在光通量、转换效率和成本等方面的制约，因此决定了大功率白光 LED短期内的应用主要是一些特殊领域的照明，中长期目标才是通用照明。


    功率型LED的熱特性直接影響到LED的工作溫度、發光效率、發光波長、使用壽命等，因此，大功率LED不能簡單地套用傳統小功率LED的封裝，必須在封裝結構設計、選用材料、選用設備等方面重新考慮，研究新的封裝方法。


    目前，大功率型LED主要有以下六種封裝形式:沿襲引腳式LED封裝思路的大尺寸環氧樹脂封裝;仿食人魚式環氧樹脂封裝;鋁基板(MCPCB)式封裝;借鑒大功率三極管思路的TO封裝;功率型SMD封裝


    6.覆晶封装(FLIP FLOP LED)


    随着LED的发展，对发光二极管(LED)光源在不同操作环境的稳定性要求更为严哉采用覆晶(Flip-chip)封装技術的LED，较一般 LED 封装的固晶方式拥有更高的信赖度兼具缩短高温烘烤的制程时间、高良率、导热效果佳、高出光量等优势，遂于LED 市场中颖而出。


    通常把晶片经过一系列工艺后形成了电路结构的一面称作晶片的正面。原先的封装技是在衬底之上，晶片的正面一直是朝上的，而覆晶封装技術将晶片的正面反过来，在晶片和衬底之间及电路的外围使用凸块(看作竹棒)连接，也就是说，由晶片、衬底、凸块形成了一个空间，而电路结构就在这个空间里面。这样封装出来的芯片具有体积小、性能高、连线短优点。


    覆晶封装技術特性为缩短LED制程于高温烘烤的时间，可减低物料热应力:加上芯片所产生的热经由金凸块传导至基板上，因此导热效果佳，以及去除芯片上电极遮挡出光面积，提高出光量;且制程简化，易于管控。


    半导体照明灯具要进入通用照明领域，生产成本是第一大制约因素。要降低半导体照明灯具的成本，必须首先考虑如何降低LED的封装成本。传统的LED灯具做法:LED光源分立器件→MCPCB光源模组→LED灯具,主要是基于没有适用的核心光源组件而采取的做法不但耗工费时，而且成本较高。实际上，我们可以将“LED光源分立器件→MCPCB光源模组”合二为一，直接将LED芯片和MCPCB一起做成COB光源？椋谩癈OB光源？椤 LED灯具”的路线，不但可以省工省时，而且可以节省器件封装的成本。


    板上芯片封裝(COB)，在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋芯片安放點，然後將芯片直接安放在基底表面，熱處理至芯片牢固地固定在基底爲止，


    隨後再用絲焊的方法在芯片和基底之間直接建立電氣連接。采用COB封裝後的LED燈具，传统的LED分立光源器件难以适应照明领域对性能、成本、应用配合和使用习惯的要求， COB光源？榻晌窈驦ED光源照明应用的主要封装形式。


    7.系統封裝式(SiPLED)


    SiP(System in Package)是近几年来为适应整机的便携式发展和系统小型化的要求，在系统芯片System on Chip(SOC)基础上发展起来的一种新型封装集成方式。对 SiP-LED而言，不仅可以在一个封装内组装多个发光芯片，还可以将各种不同类型的器件(如电源、控制电路、光学微结构、传感器等)集成在一起，构建成一个更为复杂的、完整的系统。同其他封装结构相比，SiP具有工艺兼容性好(可利用已有的电子封装材料和工艺)，集成度高，成本低，可提供更多新功能，易于分块测试，开发周期短等优点。


    8.LED的應用


    LED的應用很廣，如通信、消費性電子、汽車、照明、信號燈等，可大體區分爲信息顯示等。


    以上就是聯誠發小编给大家整理的LED的分类与led封裝选型的知识，希望对大家有所帮助，同时欢迎大家补充或指正。聯誠發是一家全球领先的LED显示应用与解決方案提供商，也是国家级专精特新小巨人企业。主营业务涵盖“智慧城市”、“文旅商演”、“商顯工程”、“内容科技”四大版块，拥有全球领先的自动化生产设备和现代化的博士后研究实验室及完善的销售和服务团队。如需购买LED显示屏的朋友也可以聯系我們聯誠發led顯示屏生产厂家哦，大国品牌，值得信赖！

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