影响Mini LED屏幕锡膏印刷性能的因素有哪些？-聯誠發LED显示屏

影响Mini LED屏幕锡膏印刷性能的因素有哪些？

发布者：聯誠發时间：2022-11-29 09:24 浏览量：2283

间距微缩化背景下，影响Mini LED屏幕锡膏印刷性能的因素有哪些？接下来，聯誠發小编就带大家一起来看看！

隨著間距微縮化的發展需求，以及各大封裝廠在工藝與設備精度的不斷提升，Mini LED屏幕應用的芯片尺寸從5x9mil逐漸演變到如今的3x5mil，甚至更小。芯片尺寸的縮小，意味著同等單位面積的顯示或者背光單元可以排列更多的LED芯片，而這也對于芯片貼裝提出了更高的要求。

其中，最顯著的變化在于線路板的焊盤尺寸變小，同時對應的印刷鋼網開孔也隨之變小。實際上，開孔越小，對于錫膏的印刷效果要求越高，對工藝的管控就越嚴格。

从生产制造环节来看，影响锡膏印刷的三大要素为钢网（Stencil）、刮刀（Squeegee）、锡膏（Solder paste），统称为3S因素。根据SMT source研究显示，接近65%的焊接不良来源于锡膏印刷的缺陷，其中印刷的不良表现集中在桥联、少锡、偏位、堵孔、拉尖等。

然而，持續維持良好印刷性能的關鍵可以從以下三個方面去認識：

1、鋼網（Stencil）

鋼網組成：一般由網框、不鏽鋼片、張網、張網膠水組成。

常用鋼網按照制作工藝可以分爲：化學蝕刻、激光、電鑄三大類。

1）化學蝕刻：使用化學藥液蝕刻工藝，一次成型，成本較低，開孔內壁粗糙，位置精度較低，不環保。

2）激光：由激光切割成型，是目前行業內最常用的鋼網，直接采用數據文件制作，減少了制作誤差環節，精度高，但需要逐個切割，速度不快。開孔內壁相對光滑，開孔上小下大，有助于錫膏釋放。目前絕大多數SMT應用采取該工藝制作鋼網。

3）电铸：是通过将镍金属沉积在底板或模板上而形成金属层的一种金属成型工艺。电铸钢网孔壁光滑，倒梯形结构，达到目前最好的锡膏释放效果，另外由于电铸工艺本身的特性，在孔的边缘形成稍微高出钢片厚度的环状突起，锡膏印刷时相当一个“密封环”，在印刷时这个密封环有利于钢网与焊盘或阻焊膜紧密贴合，阻止锡膏向焊盘外侧渗漏，缺点是成本较高。

如下圖所示：

在Mini LED的印刷工藝中，由于開孔越來越小，孔壁的粗糙程度直接影響錫膏印刷後的釋放，因此多數客戶采用激光開孔後進行電抛光工藝，將鋼網的孔壁抛光打磨，進一步改善開口孔壁，使其孔壁更加光滑。

同時，鋼網廠商增加了納米塗層工藝，使得錫膏在鋼網上不易附著，減少了鋼網清洗次數和堵孔概率，進一步提升了生産效率和印刷品質。

2.刮刀（Squeegee）

常見有兩種刮板類型：橡膠或聚氨酯(polyurethane)刮板和金屬刮板。目前大多數印刷工藝采取不鏽鋼刮刀。刮刀角度在45-60°時，錫膏滾動特性較好，有助于下錫。同時由于金屬材質，在較高壓力下刮刀不易發生形變，不會將錫膏從開孔處挖出，導致少錫現象。

刮刀使用過程注意事項：

1）印刷結束後，清潔刮刀表面以及夾具縫隙的硬塊錫膏，清潔完畢後放置于固定區域，防止人爲碰傷或者刮傷。

2）要求每月對刮刀進行保養確認刮刀是否有破損或者變形，保證印刷性能。

3.锡膏（Solder paste）

錫膏是由錫粉和助焊劑組成，錫膏和助焊劑的性能直接影響錫膏在鋼網上的印刷滾動和脫模效果。

1）滚动效果：锡膏中超过80%的组分是锡粉，其中锡粉的粒径集中度&球形度是直接影响性能的两大因素。聚峰锡业应用超声多级雾化技術，使得锡粉粒径集中度超过IPC要求的80%，达到90%以上，同时多级雾化去除掉异形球，保证锡粉球形度。

2）脱模效果：聚峰应用于Mini LED的锡膏采用独特的助焊剂配方体系，在体系中添加高效脱模剂，在印刷脱模时可有效脱离网孔，减少印刷不良。

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來源：行家說Display