科學技術是第一生産力，每一次封裝技術的提升都會推動LED顯示應用的發展，從簡單的單雙基色到全彩顯示屏，從直插式封裝到貼片封裝，從戶內到戶外，從傳統顯示屏到小間距顯示屏，從室內顯示屏到戶外顯示屏。如今2K已經普及，4K&HDR技術興起，超高清的8K也被提出，隨著人們對顯示效果的不斷追求，LED顯示行業也在不斷地進行著技術的改進，每一次的創新對LED顯示行業來說都是一次顛覆性的改變。
對LED顯示屏来说，LED器件封装的质量直接关系着LED顯示屏的质量，长期以来LED顯示屏器件封装技术的进步推动着LED顯示屏的发展;而随着LED顯示屏向着高清发展，其对LED顯示屏器件封装的技术工艺的要求也越来越高，当前LED显示行业，以表贴封装为主，COB技术开始逐渐受到了显示屏厂商的重视，同时Mini LED、Micro LED技术也逐渐被广泛提及。面对这种新趋势，我们LED显示企业又将如何应对?LED显示器件封装的明天又会走向何方，这些都成了当下企业关心的问题。
人们对高清的追求是无止境的，Mini LED四合一和COB封装作为当下*令人关注小间距解決方案。COB技术，与传统的SMD表贴式封装不同，他是将发光芯片集成在PCB板中，能至大限度的将间距缩。行У奶嵘薒ED顯示屏的发光光色，达到降低风险及成本的效果。COB封装过后，不再需要传统“表贴”过程，由于省略了高温过回流焊工艺，从而提高了整个系统的可靠性;Mini LED 是芯片在100微米或者以下颗粒尺寸的应用，这种小尺寸的应用理论上可以实现极小间距显示屏，但也这也意味着更高的技术挑战。而新一代Mini LED 新品能够成功落地，正是因为中游的封装厂商的技术突破，实现了四合一，n合一阵列化封装技术的应用。不仅支持更精细的显示画面，更是大幅度提升整屏坚固性，为受众带来更好的视觉体验。
虽说Mini LED技术与COB技术都在不断完善，并逐渐走向成熟，但就现阶段而言，两者还存在着一定的局限性。对于COB技术来说，其研发成本依旧过高，目前主要应用在高端室内指挥系统等高端领域，而无法大规模的应用于整个LED顯示屏市场;四合一技术也有劣势，在封装阶段，最终产品的显示像素间距已被确定，这使得中游的封装企业必须提供更多规格的四合一灯珠，从而要求产业链的上下游的合作更为紧密。新显示的路径很多，企业需要如何将这些技术形成产业化还有很长的路要走。
同樣封裝方式並不是顯示屏質量的全部評判角度，顯示屏的好壞還有著上遊發光芯片的好壞與下遊箱體制作的優劣，提高顯示屏的質量水平，廠商們不能只“一心一意”，而要在整個顯示行業的全産業鏈上下功夫，當然在進入新的領域之前廠商們同樣要進行了解和規劃，只有這樣，新技術才能給廠商們帶來更好的發展前景。
新興的技術的革新面臨的挑戰不僅僅是技術層面上的挑戰，顯示行業不僅僅是LED顯示“一枝獨秀”，還有更多的顯示技術在這個舞台上“百花齊放”。OLED和其他新興顯示技術同樣在市場中有著強勁的競爭力，LED顯示想要在市場中站穩腳跟就必須體現出自身的優勢，比如LED顯示相對于其他顯示技術的性價比與成本上的優勢，發揮我們的長處，用新技術改良我們的短板，才能在市場中不斷擴大我們的影響力。
新封装技术带来了新的显示技术，未来中国LED封装行业将在狂风暴雨中保持持续发展的势头，中国LED封装企业的市场规模将会进一步扩大。且随着Mini LED、Micro LED技术的发展，未来LED顯示屏将会呈现出多种技术并存共荣的局面。
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