COB封装是一种将多颗LED芯片直接安装在散热PCB基板上来直接导热的结构。COB封装集合了上游芯片技术,中游封装技术及下游显示技术,因此COB封装需要上、中、下游企业的紧密合作才能推动COB LED顯示屏大規模應用。
一、COB封裝的理論優勢:
1、設計研發:沒有了單個燈體的直徑,理論上可以做到更加微小。
2、技術工藝:減少支架成本和簡化制造工藝,降低芯片熱阻,實現高密度封裝。
3、工程安装:从应用端看,COB LED显示?榭梢晕狶ED顯示屏厂家提供更加简便、快捷的安装效率。
二、COB封装LED顯示屏具有以下几个特点:
1、超輕。嚎筛鶕蛻舻膶嶋H需求,采用厚度從0.4-1.2mm厚度的PCB板,使重量最少降低到原來傳統産品的1/3,可爲客戶顯著降低結構、運輸和工程成本。
2、防撞抗壓:COB産品是直接將LED芯片封裝在PCB板的凹形燈位內,然後用環氧樹脂膠封裝固化,燈點表面凸起成球面,光滑而堅硬,耐撞耐磨。
3、大視角:視角大于175度,接近180度,而且具有更優秀的光學漫散色渾光效果。
4、散热能力强:COB产品是把灯封装在PCB板上,通过PCB板上的铜箔快速将灯芯的热量传出,而且PCB板的铜箔厚度都有严格的工艺要求,加上沉金工艺,几乎不会造成严重的光衰减。所以很少死灯,大大延长了LED顯示屏的寿命。
5、耐磨、易清潔:表面光滑而堅硬,耐撞耐磨;沒有面罩,有灰塵用水或布即可清潔。
6、全天候優良特性:采用三重防護處理,防水、潮、腐、塵、靜電、氧化、紫外效果突出;滿足全天候工作條件,零下30度到零上80度的溫差環境仍可正常使用。
COB封裝技術具有以上諸多優勢,讓LED顯示屏厂家看到了機遇,很多公司紛紛投入這個領域,並且已經有成品上市。